首頁
> 封裝用
-
上海道宜申請高導熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物制備專利，提升樹脂組合物導熱性能:高性能磁鐵
金融界2025年5月19日消息，國家知識產權局信息顯示，上海道宜半導體材料有限公司申請一項名為“一種高導熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法”的專利，公開號CN119978712A，申請日期為2025
1
共1頁